Zasilacze TACENS Radix II 420 / 520W Smart

Strona 2 - Wygląd

Oba zasilacze TACENS Radix II z zewnątrz wyglądają identycznie, a różnią je tylko parametry elektroniki. Metalowe obudowy pokryto dość grubą i w miarę odporną na zarysowania warstwą czarnego, błyszczącego lakieru. Ładnie się to komponuje z bielą sporego wentylatora, ale jeśli ktoś jest uczulony na odciski palców w pleksiglasowej obudowie, będzie to jego zmorą :) Producent podaje nam, że (cytuję) „Brak śladów palca na obudowie przez zastosowanie wysokiej jakości czerni”, ale nie wierzcie w to ... Ślad wilgotnego palucha nietrudno na niej pozostawić.
Biel śmigła z łopatkami w kształcie kosy, przyciąga uwagę. Tacens zastosował wentylator o rozmiarach 135 x 135 mm, co ma zapewnić dużą przepustowość powietrza przy stosunkowo niewielkich obrotach. Zadaniem wspomnianego, ostry kształtu łopatek jest łagodne „przecinanie” powietrza, co znacznie redukuje szumy przy jego pracy.

Wylot dla ciepłego powietrza, zarówno tego podgrzanego przez sam zasilacz, jak i tego z najgłębszych czeluści obudowy komputera, to klasyczny „plaster miodu”, gwarantujący dość dobry przepływ powietrza. Jego harmonię burzy tylko gniazdo zasilania i włącznik 0/I.
O ile większość podobnych konstrukcji stosuje obudowę w pełni zamkniętą (pełny strumień powietrza kierowany jest do tyłu), to w modelu Radix II zdecydowano się na perforację jednego z boków. Co prawda połowa z nich jest zasłonięta przejrzystym kawałkiem plastiku, ale zadaniem pozostałej połowy jest skierowanie lekkiego strumienia powietrza za płytę główną. Oczywiście uda się to tylko w obudowach, gdzie nie mamy oddzielnych komór dla zasilaczy (np. Antec P180), a urządzenie znajduje się nad lub pod płytą główną. Czemu to służy? Otóż każdy laminat płyty nagrzewa się podczas pracy elementów elektronicznych znajdujących się na niej. Najbardziej gorące są okolice procesora, zwłaszcza że w tym rejonie znajduje się też sekcja zasilania (mosfet). Inne ciepłe okolice to mostki północny i południowy, a wszystko to razem powoduje, że za platforma robi się naprawdę ciepło. W znaczący sposób ogranicza to możliwości chłodzenia naszych coolerów, bo my schładzamy procesor z wierzchu, a płyta podgrzewa go od spodu ... Dlatego producenci płyt głównych stosują na ich odwrocie specjalne powłoki, które wspomagają oddawanie energii cieplnej z powierzchni ich laminatów. Na przykład u Asusa nazywa się to technologią Stock n’Cool i jeśli połączyć ją z ożywczym strumieniem powietrza z zasilacza wymuszającymi ruch za platformą, to wyniki chłodzenia poszczególnych mogą być o wiele ciekawsze.

Przed montażem zasilacza do obudowy, powinniśmy założyć na wylot powierza gumową ramkę, która ma neutralizować ewentualne drgania z zasilacza, by nie rezonowały one w naszym "blaszaku".