Coolaboratory Liquid Metal Pad

Strona 2 - Aplikowanie ...

Dotychczasowe rozwiązania przyzwyczaiły nas do różnych sposobów aplikowania past na powierzchnię procesorów (zarówno CPU jak i GPU lub chipsetów, ewentualnie na kostki pamięci). Jedni z Was rozcierali je po całej powierzchni promiennika lub rdzenia, inni stawiali na jego środku punkt wielkości ziarna grochu, po czym dociskali radiator licząc, że pasta rozejdzie się równomiernie we wszystkich kierunkach. Tak czy siak, była to zabawa dość brudna dla palców, jak i samego procesora, zwłaszcza przy przedawkowaniu specyfiku z tubki lub strzykawki. Często przytrafiało się, że podano pasty zbyt mało i wtedy temperatura procesora niewiele spadała, ale niejednokrotnie nakładano zbyt dużo pasty i temperatura, zamiast spadać, to wręcz rosła. W skrajnych przypadkach niedoświadczeni smarujący uśmiercali swoje procesory, nakładając pasty zawierające aluminium lub srebro na Athlony z odsłoniętym rdzeniem (np. XP), jednocześnie pokrywając całą powierzchnię laminatu PCB, tym samym zwierając mostki znajdujące się na nim.

Produkt Coolaboratory z pewnością zapobiegnie takim ekstremalnym wypadkom, choć pomysłowość ludzka nie zna granic. Ale na razie wróćmy do zawartości pudełka w wersji trzech płatków dla CPU.
Po jego otwarciu znajdziemy w nim :
- trzy papierowe przekładki zawierające płatki metalu,
- dwa papierowo-aluminiowe woreczki z chusteczkami nasączonymi alkoholem izopropylowym (70%)
- czyścik

Papierowe etui zabezpiecza metalowy płatek przed naszymi palcami. Uważajcie, by ich nie dotknąć. Pomijając fakt, że są bardzo delikatne, to możemy nanieść na nie drobiny tłuszczu, które nie pozwolą na dokładne przylgnięcie powierzchni procesora lub radiatora do „pasty”.

Przed aplikacją specyfiku Coolaboratory Liquid Metal Pad, musimy dokładnie odtłuścić powierzchnię promiennika procesora (lub rdzenia) i radiatora, za pomocą chusteczek nasączonych alkoholem. Jeśli na którymś z tych elementów znajdują się nierówności powstałe w skutek zaschniętej pozostałości po poprzednich pastach, warto skorzystać z dołączonego czyścika.

Aby bardziej obrazowo przedstawić sposób nakładania płatka na procesor, wpierw zrobiłem to na blacie biurka.

Delikatnie rozchylamy papierek ochronny i zsuwamy płatek metalu na promiennik. Za pomocą tego samego papierka ustawiamy go tak, by w miarę równo spoczął na procesorze.

Na procesorach z „gołym” rdzeniem, pojedynczy płatek starczy nam na około cztery porcje „smarowania”. Bierzemy ostre nożyczki i wycinamy kawałek płatka (wraz z białym papierem ochronnym) o rozmiarze zbliżonym do wielkości rdzenia.
We wnętrzu obudowy, czynność nakładania jest trochę bardziej skomplikowana, ale chwila opanowania nad drżącą ręką, da pozytywny skutek w postaci srebrzystej „kołderki” rozświetlającej Socket.

Teraz pozostaje nam nałożyć cooler na przygotowany procesor. Najlepiej opuszczać go pionowo i tak „wycyrklować”, by otwory montażowe w płycie i radiatorze, zeszły się w miarę ideanie. Zapobiegnie to ewentualnemu przesunięciu płatka przy manipulowaniu coolerem na boki. Jeśli macie zestawy Boxowe montowane w ramkach na płycie, czynność ta stanie się łatwiejsza. Nie jest to jednak trudne i z pewnością każdemu się to uda za pierwszym podejściem.

Po przykręceniu (zapięciu) coolera możemy dokonać pierwszego rozruchu. Jak zdradza nam producent, metalowy płatek uwięziony między procesorem a radiatorem, pod wpływem temperatury (około 60 stopni) rozpuści się wypełniając wszelkie szczeliny mogące zawierać powietrze na styku tych dwóch elementów. Pierwsze minuty faktycznie przynoszą dość wysokie wskazania temperatury. Warto włączyć obciążającą procesor aplikację, która szybciej wygrzeje jego powierzchnię i pozwoli płatkowi Metal Pad „rozpłynąć się”.

A to kilka wiadomości o produkcie, jakie możemy znaleźć na stronie dystrybutora www.cooling.pl :

Sposób usuwania:

* Większą część LiquidPada można usunąć delikatnie odrywając go od powierzchni, na której się znajduje
* Pozostałe drobiny zalecamy usunąć znajdującą się w większych kompletach twardą gąbką

Informacja dla użytkowników systemów chłodzenia wodnego:

* Doskonała wydajność układów chłodznia wodnego jest w przypadku MetalPada niewielkim utrudnieniem, gdyż układ utrzymuje dużo niższą temperaturę niż powietrzne coolery, co utrudnia odpowiednie roztopienie się podkładki.
* Najprostszym rozwiązaniem jest odłączenie pompy na krótki czas - tak aby umożliwić komponentowi rozgrzanie się do ok. 60°C na kilka sekund i szybkie podłączenie jej ponownie aby wznowić pracę układu chłodzenia.
* Zapoznaj się z instrukcją Swojej pompy aby sprawdzić sposób podłącznia/odłączania pompy

Dodatkowe uwagi:

* Proces BurnIn (wstępnego roztapiania i integrowania z powierzchnią) przebiega w temperaturze ok. 60°C przez bardzo krótki okres czasu (kilka sekund)
* Liquid MetalPad-y można dociąć na żądany wymiar nożyczkami lub ostrym nożem
* W skład zestawu do czyszczenia wchodzi: specjalna, twarda gąbka oraz środki chemiczne (alkohol izopropylowy). Zestaw jest używany do przygotowywania powierzchni przed instalacją oraz do usuwania Metal LiquidPadów.
* Produkt przewodzi prąd, więc zalecamy uważną instalację