Coolaboratory Liquid Metal Pad

Strona 4 - Testy 2

Przejdźmy teraz do bardziej gorących klimatów.
Praca na procesorze AMD Athlon FX62 to prawdziwa przyjemność. Codzienne poszukiwania newsów na stronę startową oznacza otwarcie minimum trzech okienek przeglądarki Internetowej FireFox, skrzynki e-mail, programu do obróbki zdjęć, słownika angielskiego (angielski-techniczny lub wyrażenia potoczne, często wymagają wsparcia), nieodzowne w kontaktach Gadu-Gadu i plumkający w tle Winamp dla uprzyjemnienia pracy ... to oznacza przynajmniej siedem otwartych aplikacji jednocześnie (zajęte około 450 MB pamięci). Choć Athlon 3800+ dawał sobie z tym radę, to dwa rdzenie poprawiły komfort pracy a spora ich wydajność (2 x 2800 MHz / 2 MB Cache) znacznie przyśpieszyła niektóre czynności. Otwarcie zdjęcia w rozdzielczościach powyżej 5000 pikseli (informacje prasowe) i przerobienie go na mało ważącą fotkę do zamieszczenia na stronie trwa ułamek sekundy i nie działa ujemnie na prędkość pracy innych otwartych programów.
Jednak coś za coś. Wysoka wydajność okupiona jest wyższą temperaturą. 125 wat FX-a czy też 130W Intelowskiego Quad Core to nie lada wyzwanie dla naszych coolerów i past termoprzewodzących. Wpakowanie takich procesorów w zwykłe „blaszaki” o słabej wentylacji nawet z wydajnymi, markowymi coolerami nie wiele nam da. Podczas obciążenia procesora przykładałem rękę w strumień powietrza wylatującego z wentylatora mojego, bądź co bądź nie małego Coolinka. Wrażenie było takie, jak przy suszarce do włosów. Powietrze nie było może gorące, ale mocno ciepłe, co uzmysławia ile energii cieplnej musi odebrać radiator z promiennika procesora.
Taka masa ciepłego powietrza momentalnie opanuje całą atmosferę we wnętrzu słabo wentylowanej obudowy, skutecznie podnosząc temperaturę zarówno samego procesora, jak i innych urządzeń pracujących wewnątrz komputera. Decydując się na mocny procesor lub wysokie podkręcanie, sprawdźcie czy wasza obudowa jest w stanie pobrać tyle powietrza ile „wypompują” z niej wentylatory na tylnej ściance i zasilaczu. Jeśli nie, to duża wydajność procesora na niewiele się zda. Zbuntują się inne elementy odpowiadające za stabilność pracy komputera. Pierwszym widocznym objawem niedoboru wentylacji jest kurz zbierający się w okolicach wszelkich łączeń blach obudowy, w gniazdach USB na przednim panelu lub przy krawędziach kieszeni napędów optycznych. Niedomiar powietrza będzie zasysany wszelkimi szparami naszego komputera, co może się skończyć kompletnym zapchaniem przez kurz np. wnętrza stacji dyskietek (FLOP).
Najlepszym tego przykładem jest moje zdziwienie, kiedy przy zamkniętej obudowie, zaraz po zmianie procesora na FX, przyszła mi ochota wypróbować go w grze Need For Speed. Po około 15 minutach gra zaczęła się ciąć, wpierw delikatnie, później już nie dało się prowadzić samochodu. Sprawdziłem temperaturę procesora ... 59 stopni. To jeszcze nie temperatura krytyczna, ale już spora. Otworzyłem obudowę, której blachy były mocno ciepłe. Aluminiowe radiatory pamięci GEIL były gorące, a miedzianego ożebrowania systemu chłodzenia płyty głównej, nie można było dotknąć.
Nawet najbardziej renomowane pasty termoprzewodzące i najwydajniejsze coolery nic w takiej sytuacji nie pomogą. Po prostu komputer będzie się gotował w sosie własnym. Poprawienie wentylacji obudowy przez wycięcie dodatkowych otworów, zdjęcie bocznej pokrywy (to akurat wiąże się z dość znacznym kurzeniem się wnętrza) lub nawet wyjęcie jednej z zaślepek zatoki na napęd optyczny, może nam o wiele więcej pomóc, niż znaczny wydatek na nowy system chłodzenia.
Ale wróćmy do testów.
Po 30 minutach wygrzewania FX-a w grze i kolejnej pół godzinie wychładzania, SpeedFan wskazywał ...

400 MHz więcej przełożyło się na 3 stopnie wyższą temperaturę dla Liquid Pro i plus 4 stopnie dla Metal Pad. Mniej więcej tyle samo odnotowały pozostałe pasty.
Jednak 30 minut obliczeń programu Prime 2004 GO to już inna bajka.

Tutaj widać, jak ciepłym procesorem jest Athlon FX62. Takich temperatur nie osiągniemy w grach, bo w zasadzie żadna z tych, które posiadam w swoich zbiorach nie jest w stanie obciążyć maksymalnie dwóch rdzeni jednocześnie. Dwugodzinne potyczki w dżungli FarCry czy szaleńcze pogonie po ulicach miast w NFS wygrzeją ten procesor w granicach 47 – 50 stopni, i to przy czynnym, gorącym dmuchaniu coolera karty graficznej. Prime GO nie daje wytchnienia podwójnemu rdzeniowi procesora i obciąża go stale w granicach 95 – 100%. Zajęte w całości moduły pamięci, też są źródłem ciepła i to w okolicach samego radiatora.
Przy takich temperaturach widać bardziej, jak zróżnicowana jest praca past. Przy dużej ilości emitowanej energii cieplnej, Metal Pad sprawuje się już trochę gorzej i zrównuje się z innymi pastami firmowych producentów. Liquid Pro jest niedościgniony ...
Przejście ze Stresu w stan wychładzania przebiega dość wyrównanym tempem dla wszystkich past, gdzie początek tego procesu jest prawdziwie lawinowy (pierwsze 15-20 sekund), by później przejść w stan, nazwijmy go „zawieszenia”, gdzie spadek o jeden stopień Celsjusza trwa już naprawdę długo.
Stan ten spowodowany jest prostym faktem przepompowywania przez cooler powietrza, jakie panuje w samej obudowie. I tu właśnie ważna jest wentylacja. Czym szybciej wentylatory przewietrzające będą w stanie „wypluć” z obudowy gorące masy powietrza i pobrać świeżą, chłodną „bryzę”, tym szybciej cooler będzie w stanie wychłodzić swoje ożebrowanie, a co za tym idzie, nasz procesor. Fizyki nie da się oszukać ... no chyba, że będziemy korzystać z systemu Water Cooling (WC) z chłodnicą i zbiornikiem na zewnątrz obudowy.
A tak to wyglądało na wykresie po jednej minucie ...

... i po kolejnych czterech minutach ...

Pełny powrót do wskazań temperatur sprzed „Stresu” trwał, dla najlepszych past – około 11 minut, a dla ostatniej w teście Arctic Ceramique już 15 minut.