2011-02-26 21:01
Autor: Mirosław Langer (lami)
13

MSI P67A–C45 i Asus P67 Sabertooth dla SandyBridge

Strona 4 - ASUS P67-Sabertooth

Kolejna płyta główna ASUS P67-Sabertooth to konstrukcja na wskroś nowoczesna. Niepowtarzalny charakter podkreśla nietypowy wygląd, na PCB założona jest plastikowa maskownica przykrywająca większość zamontowanych podzespołów. To system chłodzenie Tactical Vest. Firma Asusa zapewnia że rozwiązanie umożliwia bardzo skuteczne odprowadzanie ciepła z rozgrzanych podzespołów płyty głównej. Odkryte zostają tylko miejsca montażu poszczególnych podzespołów komputera. Dodatkowo producent pomyślał o chłodzeniu przestrzeni pomiędzy PCB a maskownicą, obok gniazda procesora jest klapka przymocowana 4 śrubami. Zdejmując ten element w to miejsce możemy umieścić wentylator, który będzie tłoczył chłodne powietrze pomiędzy laminat płyty a plastikową osłonę. Na ile to rozwiązanie jest skuteczne trudno powiedzieć, gdyż testy przeprowadzałem nie montując coolera, na pewno przy procesorach serii K i ekstremalnym overclockingu przyda się dodatkowe chłodzenie podzespołów. Technologie Thermal Radar i Thermal Armor odpowiadają za monitorowanie oraz skuteczne obniżanie temperatury elementów konstrukcji. Czujniki na bieżąco monitorują rzeczywistą temperaturę w zagrożonych przegrzaniem obszarach płyty głównej. Sabertooth P67 wykorzystuje te odczyty, aby odpowiednio dostosować prędkość wentylatorów procesora i obudowy. Płyty główne serii TUF a do niej należy Sabertooth P67 otrzymały najbardziej odporne na ciepło i najbardziej wytrzymałe materiały oraz komponenty. Zastosowana technologia oraz użyte komponenty, jak i sama płyta główna poddawane są bardzo rygorystycznym testom, co ma gwarantować bezawaryjną pracę nawet w najcięższych lub ekstremalnych warunkach. Wymienione produkty zostały zaopatrzone przez firmę ASUS w 5-letnią gwarancję. Patrząc na całość konstrukcji można powiedzieć, że płyta wygląda jak dobrze skrojony garnitur wszystkie elementy są dobrze dopasowane i starannie wykończone. Wrażenia artystyczne 9,5 na 10 możliwych, oby tylko wydajność poszła w parze z jakością wykonania. Opakowanie i oprawę graficzną produktu postanowiono zachować w konwencji techno. Dominujące odcienie szarości i czerni podkreślają tajemniczy i niesamowity klimat tej konstrukcji. Zobaczmy zatem jak prezentuje się kompletny zestaw, czyli opakowanie, płyta oraz dodatkowe akcesoria.





Ciemna strona mocy zamieszkała we wnętrzu tej konstrukcji. Solidne pudło i doskonała konwencja tematyczna grafiki.





Patrząc na te płytę mam nieodparte wrażenie wysokiej kultury, estetyki i solidności wykonania. To z kolei rodzi pewność że mamy do czynienia z produktem o niepowtarzalnej wydajności.

Zestaw akcesoriów nie rzuca na kolana, pomimo kryzysu producenci starają się zachować standardy, od których nie odbiega zestaw dołączony do płyty. Zwracam uwagę na dokument czyli certyfikat dołączony do każdego sprzedawanego egzemplarza gwarantujący niezawodność poszczególnych podzespołów zamontowanych na płycie.



Największy producent płyt głównych nie byłby sobą gdyby nie przygotował nam kilku niespodzianek uzupełniających działanie naszej platformy. Asus P67 Sabertooth potrafi zoptymalizować pochłanianie energii za pomocą innowacyjnych technologii skutecznie obniżając temperaturę podzespołów płyty. AI Suite II to pierwszego w świecie układu oszczędzającego energię w PC w czasie rzeczywistym. Aktywować go można jednym przełącznikiem na płycie głównej, uzyskujemy wówczas totalną optymalizację energetyczną w całym systemie dzięki automatycznej detekcji bieżącego obciążenia komputera przy jednoczesnym sterowaniu poborem mocy.



Płyta wykorzystuje także cyfrową sekcję zasilania DIGI+ VRM, która oferuje precyzyjną kontrolę zasilania i zapewnia zwiększoną stabilność systemu. Dzięki cyfrowej regulacji zasilania ASUS DIGI+ VRM, użytkownicy mogą za pomocą prostego interfejsu zmieniać ustawienia zasilania płyty głównej. W przeciwieństwie do poprzednich wersji VRD, Intel VRD12 wykorzystuje sygnały cyfrowe (SVID).
• Szybsze wykrywanie i reakcja: ASUS DIGI+ VRM zachowuje się jak cyfrowy kontroler, doskonale pasujący do cyfrowych sygnałów zapotrzebowania na moc (SVID) wysyłanych przez CPU, co eliminuje opóźnienia związane z konwersją cyfrowo-analogową.
• Lepsze chłodzenie: wyjątkowy podwójny sterownik mocy z układami MOS dwukrotnie zwiększa obszar odprowadzania ciepła dzięki rozszerzonym powierzchniom chłodzenia dającym lepszą sprawność cieplną. Rozmieszczenie komponentów na większej przestrzeni przyspiesza schładzanie, co przekłada się na wyższą niezawodność i stabilność.
• wyjątkowy podwójny sterownik mocy z układami MOS zapewnia też podwójne zasilanie procesora z dwoma kompletnymi stopniami mocy. W rezultacie tolerancja na obciążenia fazowe jest dużo większa, więc CPU nigdy nie musi czekać na pojawienie się mocy, a to oznacza wyższą wydajność i potencjał OC.







Układ TPU oferuje precyzyjną kontrolę napięcia oraz zaawansowane monitorowanie funkcjami Auto Tuning i TurboV. Auto Tuning w przyjazny użytkownikowi sposób udostępnia automatyczną optymalizację systemu dającą duże, lecz stabilne szybkości zegara, podczas gdy TurboV pozwala na nieograniczoną swobodę regulacji częstotliwości CPU oraz mnożników, co przekłada się na zoptymalizowaną wydajność w różnych sytuacjach.



Kolejna technologią, która stała się w dzisiejszych czasach standardem jest bezprzewodowy moduł Bluetooth na płycie głównej. Pozwala nam łatwo podłączanie urządzeń Bluetooth bez dodatkowego adaptera. ASUS BT GO! cechuje się siedmioma specjalnymi funkcjami, które stanowią znaczący przełom w ewolucji Bluetooth: Folder Sync, BT Transfer, BT Turbo Remote, BT-to-Net, Music Player, Shot and Send oraz Personal Manager. Wszystkie dostępne są z wyjątkowego, przyjaznego dla użytkownika interfejsu ASUS-a.



Kolejną firmową nowością Asus-a jest nowoczesny interfejs EZ Mode niezwykle przyjazny i łatwy w obsłudze oraz Advanced Mode przeznaczony dla doświadczonych entuzjastów wydajności, którzy potrzebują mocnych wrażeń oraz potrafią wykorzystać drzemiącą moc krzemowych okruchów zakutych w metalowe pancerze swoich obudów.





Jeszcze szybki podgląd na specyfikacje płyty:
• gniazdo LGA 1155 dla procesorów drugiej generacji Intel Core i7/Core i5/ Core i3
• chipset Intel P67 Express
• 4x DIMM, max 32GB, DDR3 1866MHz
• 2x PCIe 2.0 x16 z obsługą NVIDIA SLI/AMD CrossFireX
• 4x SATA 6Gb/s, 4x SATA 3Gb/s, 1x Power eSATA, 1x eSATA
• 2x USB 3.0 przedni panel, 2x USB 3.0 tylny panel, 14x USB 2.0
• Intel Gigabit LAN
• 8-kanałowy dźwięk
• Sata 6G
• Intel Gigabit LAN
• SLI/Crossfire (2-way) compatible
• DIGI+ VRM
• Thermal Armor
• Thermal Radar
• TUF component usage

Strona 4 z 10 <<<12345678...10>>>