APU A8 3850 i A6 3650 z Gigabyte A75

Strona 4 - Gigabyte A75 – UD4H9

Znamy już poszczególne wyniki układów APU. Przyszedł czas na przedstawienie dwóch płyt głównych firmy Gigabyte, które pozwalają stworzyć platformę z układami APU firmy AMD. Gigabyte GA-A75-UD4H jest kolejną konstrukcją przeznaczoną do współpracy z procesorami AMD Llano, którą mogliśmy testować. Konstrukcję zbudowano w formacie ATX. Testowaną płytę wyposażono w podstawkę FM1. Należy pamiętać że ta podstawka obsługuje wyłącznie procesory serii A oraz E2. Firma AMD otworzyła tym samym nową linię swoich produktów.

Typowe opakowanie firmowe Gigabyte, niebieski laminat na PCB oraz solidne radiatory, to niezaprzeczalne mocne atrybuty tej konstrukcji. Warto popatrzeć na socket FM1, który wygląda troszeczkę odmiennie od AM3.
GA-A75-UD4H wyposażona została w układ AMD A75, jest to obecnie najbardziej wydajny i najlepiej wyposażony chipset dostępny pod APU Llano. Jego młodszy brat A55 różni się tylko tym, iż został wyposażony w cztery porty USB 3.0 oraz sześć portów SATA 3.0. Zapewne będą też pewne różnice wydajności, pomiędzy A75 i A55, lecz to trzeba będzie sprawdzić podczas testów.

GA-A75-UD4H ma w swoim tradycyjnym BIOS-ie wszystkie niezbędne funkcje, do zarządzania płytą oraz podkręcania podzespołów. Biorąc pod uwagę nikłe możliwości overclockingu A8 i A6, decyzja producenta wydaje się nie mieć większego wpływu na funkcjonalność płyty. Wszyscy zagorzali miłośnicy oveclockingu znajdą w zakładkach Bios-a funkcje pozwalające zwiększać wydajność podzespołów płyty. Firma Gigabyte, umożliwiła regulację taktowania rdzenia w części odpowiedzialnej za grafikę HD 6650D, jednak zmiana wartości taktowania, nie przynosiła żadnych korzyści w postaci wzrostu wydajności. Dotyczy to obu testowanych płyt GA A75-UD4H i D3H. Biorąc pod wzgląd wyposażenie płyty nie można jej absolutnie nic zarzucić.

Patrząc na płytę widzimy duży radiator osadzony na mostku południowym, jego spore wymiary pozwalają na dobre odprowadzanie ciepła. Radiator nagrzewał się do temperatury, która przy kontakcie fizycznym nie powodowała uczucia parzenia. Temperatury jednostek obliczeniowych APU podczas stresu, dochodziły do granic 50oC dla A6 oraz 54oC w przypadku A8.

Tylni panel tej płyty, oferuje bardzo bogate wyposażenie. Znajdziemy na nim następujące porty:
1. 4 porty USB 3.0/2.0
2. 1 port klawiatury/myszy PS/2
3. 1 x eSATA 6Gb/s
4. 1 x DisplayPort
5. 1 x DVI-D
6. 1 x HDMI port
7. 1 x D-Sub
8. 1 x optyczne wyjście SPDIF
9. 1 x IEEE 1394a
10. 6 x złącze audio (Line In / Line Out / MIC In / Surround Speaker Out(Rear Speaker Out) / Center/Subwoofer Speaker Out / Side Speaker Out)
11. 2 złącza USB 2.0/1.1
12. 1 x RJ45 LAN
W zestawie aplikacji jakie daje producent, znajdziemy bardzo pomocny firmowy program EasyTune6, który ułatwia monitorowanie i zarządzanie zasobami sprzętowymi. Aplikacja, pozwala na dostrojenie własnych ustawień tak, aby osiągnąć maksymalną wydajność. Dodatkowym atutem jest obsługa pamięci DDR3-2400MHz oraz 4 superszybkie porty USB 3.0. Dodatkowo 6 portów najwyższej prędkości SATA3 z transferem 6Gbps i obsługą macierzy RAID 0,1,10. Płyty główne GIGABYTE z serii Ultra Durable 3 są wyposażone w najlepsze kondensatory aluminiowo – polimerowe. Jak zapewnia producent, średni czasu bezawaryjnej pracy sięga do 50000 godzin. Użyte kondensatory, pozwalają na stabilną pracę systemu i długie użytkowanie płyty głównej. Na płycie znajdziemy wysokiej jakości układ dźwiękowy ALC889, pozwalający obsługiwać Dolby Home Theater. Oczywiście i ta płyta, jak każda ze stajni GIGABYTE posiada układ DualBIOS, który pozwala na obsługę 3TB dysków twardych lub większych.

Wydajność tej najmocniejszej konstrukcji z chipsetem A75 poznamy na kolejnych stronach, przy okazji publikacji wyników testów.