AMD - Dwa nowe superkomputery w USA - Lux i Discovery
Wczoraj wieczorem firma AMD ogłosiła, że we współpracy z Departamentem Energii (DoE) USA oraz Oak Ridge National Laboratory (ORNL), przygotowuje dwa następnej generacji systemy obliczeniowe: Lux oraz Discovery. Będą to flagowe superkomputery DoE - pierwszy z nich ma zostać uruchomiony w ciągu najbliższego pół roku i będzie pierwszą w USA narodową „fabryką AI” przeznaczoną do badań naukowych. Drugi ma zostać zainstalowany w 2028 roku umacniając czołową pozycję Stanów Zjednoczonym w dziedzinie superkomputerów i sztucznej inteligencji. Dzięki zaawansowanym technologiom AMD – w tym procesorom EPYC oraz akceleratorom Instinct – Lux i Discovery umożliwią prowadzenie badań w takich obszarach jak energia, medycyna, biologia, materiały czy bezpieczeństwo.
Źródło: Info Prasowe - AMD czytaj więcej...Motorola i Euroleague Basketball ponownie łączą siły
Po sukcesie pierwszej edycji Motorola i Euroleague Basketball z dumą ogłaszają drugi sezon Bouncing for Good — inicjatywy społecznej opracowanej wspólnie z One Team Euroleague Basketball w celu promowania integracji, kreatywności i zdrowych nawyków wśród dzieci z wrażliwych społeczności w całej Europie. Po spotkaniu z ponad 500 dziećmi w pierwszym sezonie, program powraca w tym roku z rozszerzonym zasięgiem — angażując więcej miast, klubów i lokalnych podmiotów. Bazując na tym sukcesie, Euroleague Basketball, Motorola i każdy z uczestniczących klubów będą kontynuować współpracę z lokalnymi szkołami lub podmiotami społecznymi, tak aby realizować działania łączące edukację i wartości koszykówki, korzystając z technologii i sprzętu zapewnionego w ramach tej udanej inicjatywy.
Źródło: Info Prasowe - motorola czytaj więcej...Ryzen 5 7500X3D już niebawem?
Nowy Ryzen 5 7500X3D pojawił się w brytyjskiej ofercie detalicznej, sugerując, że AMD przygotowuje kolejny procesor z pamięcią podręczną L3 X3D, tym razem dla segmentu tanich CPU. Model ten o kodzie OPN 100-000001904 (rdzenie „Raphael”), będzie posiadał 6 rdzeni i 12 wątków, 96 MB całkowitej pamięci podręcznej (32 MB L3 + 64 MB 3D V-Cache) i TDP na poziomie 65 W. Taktowanie w trybie Boost osiągnie raczej wartości poniżej 4.7 GHz, czyli o około 300-400 MHz mniej niż w przypadku modelu 7600X3D. Jeśli te dane okażą się trafne, będzie to jak dotąd najtańszy procesor AMD z pamięcią podręczną 3D V-Cache, skierowany do graczy z ograniczonym budżetem.
Źródło: TechPowerUP czytaj więcej...HONOR wprowadza nowy model HONOR 400 Smart
HONOR przedstawia najnowszy model HONOR 400 Smart, który wyznacza nowy standard w kategorii wydajnych budżetowych smartfonów. Urządzenie oferuje ulepszoną trwałość oraz zupełnie nowe doświadczenia oparte na sztucznej inteligencji. HONOR 400 Smart wyróżnia się 5-gwiazdkową ochroną przed upadkami (Premium Drop Protection), wodoodpornością na poziomie IP54, solidną baterią o pojemności 6500 mAh z podwójną komorą oraz innowacyjnym Natychmiastowym przyciskiem AI. Model ten odzwierciedla zaangażowanie marki HONOR w dostarczanie praktycznych, bogatych w funkcje smartfonów, które spełniają potrzeby oszczędnych użytkowników, pragnących jednocześnie korzystać z zaawansowanych funkcji opartych na sztucznej inteligencji.
Źródło: Info Prasowe - HONOR czytaj więcej...Rusza nowy etap realme Photo Academy
realme z dumą ogłasza start rekrutacji do programu realme Photo Academy. To wyjątkowa inicjatywa, będąca kolejnym krokiem w rozwoju tego projektu, mającego na celu skupianie miłośników fotografii i przybliżanie użytkownikom innowacyjnych technologii mobilnych. Zapraszamy utalentowanych twórców do dołączenia do elitarnej grupy, która jako pierwsza w Polsce będzie miała realny wpływ na przyszłość mobilnej fotografii realme. Inicjatywa skierowana jest do pasjonatów, którzy chcą połączyć swoje zamiłowanie do fotografii z najnowszą technologią.
Źródło: Info Prasowe - realmy czytaj więcej...AMD Radeon AI PRO R9700 w sprzedaży od 27 października
Firma AMD poinformowała, że nowa karta graficzna AMD Radeon AI PRO R9700 trafi do sprzedaży na całym świecie w poniedziałek 27 października w cenie sugerowanej 1299 USD. To przeznaczone do stacji roboczych rozwiązanie, które zapewnia znakomitą skalowalność i efektywność kosztową dla wymagających zadań AI. Dzięki niej deweloperzy, badacze i twórcy będą mogli efektywnie trenować i uruchamiać duże modele językowe w środowiskach Linus i Windows. AMD Radeon AI PRO R9700 wykorzystuje architekturę AMD RDNA 4, która umożliwia lokalne (tj. na poziomie stacji roboczej) uruchamianie średnich i dużych modeli AI. W połączeniu z otwartym ekosystemem AMD ROCm karta ta oferuje moc typową dla centrów danych na komputerze stacjonarnym w szczególności przy pracy z dużymi LLM i innymi wymagającymi obliczeniowo zadaniami.
Źródło: Info Prasowe - AMD czytaj więcej...CORSAIR AIR SSD EX400U SURVIVOR USB4
Firma CORSAIR ogłosiło dziś wprowadzenie na rynek dwóch nowych przenośnych dysków SSD: zewnętrznego dysku SSD EX400U SURVIVOR USB4, który zapewnia wyjątkową prędkość transferu danych w wytrzymałej, gotowej do podróży obudowie, oraz zewnętrznego dysku SSD EX300U USB, wyposażonego w pierścień magnetyczny kompatybilny ze standardem MagSafe, umożliwiający bezproblemowe przechowywanie danych w podróży. Wykorzystując wysoką przepustowość USB4, dysk EX400U SURVIVOR oferuje błyskawiczne prędkości odczytu sekwencyjnego do 4000 MB/s i prędkości zapisu sekwencyjnego do 3600 MB/s w trwałej, odpornej na uderzenia obudowie o stopniu ochrony IP55, zaprojektowanej z myślą o codziennym użytkowaniu.
Źródło: Info Prasowe - CORSAIR czytaj więcej...Seria HUAWEI Pura 80 - już w Polsce
Długo wyczekiwana seria HUAWEI Pura 80 trafiła na polski rynek. Do wyboru są dwa modele: najlepszy fotosmartfon na świecie według rankingu DXOMARK, czyli HUAWEI Pura 80 Ultra z mechanicznie przełączanym teleobiektywem, a także HUAWEI Pura 80 Pro z ultrajasnym, 1-calowym aparatem. Największą zmianą względem poprzedniej generacji jest ulepszony, dużo jaśniejszy zoom optyczny, a także znacznie większe możliwości w zakresie rejestrowania wysokiej jakości nagrań wideo. Model HUAWEI Pura 80 Ultra nie bez powodu znalazł się wśród 300 najważniejszych innowacji 2025 magazynu TIME. Najnowszy smartfon wnosi zupełnie nowy wymiar do mobilnej fotografii dzięki mechanicznie przełączanemu podwójnemu teleobiektywowi, pozwalającemu uchwycić najodleglejsze elementy kadru z niezwykłą precyzją. Zoom optyczny 3,7x oraz 9,4x umożliwia fotografowanie zarówno pełnych ekspresji portretów, jak i krajobrazów w maksymalnym zbliżeniu, bez utraty jakości.
Źródło: Info Prasowe - HUAWEI czytaj więcej...Mercusys MS108GS-M2 i MS105GS-M2 - szybka sieć 2.5G Plug & Play
Marka Mercusys wprowadza na rynek dwa nowe przełączniki sieciowe - MS108GS-M2 oraz MS105GS-M2 - zaprojektowane z myślą o użytkownikach, którzy chcą w prosty sposób rozbudować swoją sieć przewodową i w pełni wykorzystać potencjał łącza 2.5G. Oba modele łączą wysoką wydajność z kompaktową formą i cichą, bezwentylatorową konstrukcją, dzięki czemu sprawdzą się zarówno w domu, jak i w biurze. MS108GS-M2 to 8-portowy przełącznik typu Desktop, który pozwala podłączyć do sieci wiele urządzeń jednocześnie, bez spadków prędkości i opóźnień. Każdy z portów oferuje przepustowość do 2.5 Gb/s, co przekłada się na stabilne, szybkie i płynne połączenia, nawet przy przesyłaniu dużych plików, pracy z serwerami NAS czy korzystaniu z platform streamingowych w wysokiej rozdzielczości.
Źródło: Info Prasowe - TP-Link czytaj więcej...HONOR i BYD - rozwijanie inteligentnej mobilności napędzanej przez AI
Globalna firma technologiczna HONO ogłosiła nawiązanie strategicznego partnerstwa z BYD – światowym liderem w produkcji pojazdów z napędem nowej generacji. W ramach współpracy rozwiązanie HONOR w zakresie łączności z pojazdami zostanie zintegrowane z najnowszym inteligentnym ekosystemem DiLink firmy BYD, aby zapewnić konsumentom zorientowane na człowieka, oparte na sztucznej inteligencji rozwiązania w zakresie mobilności. Umowa została podpisana podczas ceremonii, w której uczestniczyli James Li, CEO HONOR oraz Wang Chuanfu, Chairman and President of BYD Group. Fang Fei, President of Products w HONOR oraz Yang Dongsheng, Senior Vice President of BYD and President of the Automotive New Technology Research Institute, złożyli podpisy w imieniu swoich firm, rozpoczynając tym samym etap pogłębionej współpracy w zakresie inteligentnej mobilności.
Źródło: Info Prasowe - HONOR czytaj więcej...
